名機製作所

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プレス・ラミネータ事業

高密度化、薄葉化にも対応 高い制御技術で 新分野の開発にも貢献。

国産初の合板用ホットプレスと真空加圧ラミネータを開発した当社では、
両者の技術を駆使してコンピュータやスマートフォンの基板などを製造する
高精度な製品を送り出しています。
真空下で極薄基板、ICカードや表面に凹凸のある
形状物などを静圧で均一に加圧、圧着を実現。
真空技術、温度制御技術、面圧力を均一かつ高精度にコントロールでき、
有機EL、電子ペーパー、太陽電池関係、LEDなど新しい分野への
製品開発にも貢献します。

ホットプレス製品例

FC-BGAパッケージ基板
■FC-BGAパッケージ基板
FC-BGA基板
■FC-BGA基板
多層プリント配線板(MHPC-V)
■多層プリント配線板(MHPC-V)

ラミネータ製品例

SAW FILTER(水晶振動型)
■SAW FILTER(水晶振動型)
ハードディスクドライブフレキカバーレイ
■ハードディスクドライブフレキカバーレイ
Φ300 BUMP WAFER
■Φ300 BUMP WAFER