名機製作所

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真空ダイアフラム式ラミネータ

真空下で製品全面にフィルムを貼り付ける装置であり、
柔らかいゴム質の膜体部品を膨らませ、
その弾性と空気圧により、追従性と密着性が良い、
最適な貼り合わせを実現できる装置です。

成形サイズは、生産に最適な大判サイズ500×600㎜と
研究開発用に最適な300×300㎜の機種があります。
大判サイズではダイアフラム1ステージのみと
平坦プレスを備えた2ステージの機種があります。
1ステージの均一なラミネート後に高い精度を誇る平坦プレスで、
より一層の平坦性が得られます。

各機種共にフレキシブルプリント配線板やビルドアップ基板など
数多くのユーザーに使用いただいております。
近年ではFOWLPなどにも使用されています。

製品例



Φ300 BUMP WAFER
Φ300 BUMP WAFER
SAW FILTER
SAW FILTER
フレキカバーレイ
フレキカバーレイ
FC-BGA基板
FC-BGA基板
FC-BGAパッケージ基板
FC-BGAパッケージ基板

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